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最近，英伟达在中国市场的动作频频，引发了业内广泛关注。

昨晚（5月15日），小米创始人雷军在微博上官宣了一条重磅消息：小米自研的手机 SoC 芯片正式命名为“玄戒 O1”，预计将在本月下旬发布。

5月8日晚，中芯国际股公布了2025年第一季度的财报数据，作为中国大陆最大的晶圆代工企业，中芯国际交出了一份亮眼的“成绩单”：单季度净利润13.56亿元人民币，同比增长达到166.5%，如果看经营利润，同比更是增长了127倍。

据彭博社报道，索尼集团正在考虑拆分旗下半导体业务，计划最快在2025年实现拆分和独立上市

台积电又有大动作了，这次的主角是“1.4nm芯片！”